[00303606]表面含铜铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺
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技术详细介绍
本发明公开了一种表面含铜铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺，包括不锈钢基材，渗镀材料为铜铈合金，扩散合金层的含铈量为0.04～0.12wt％，含铜量为0.5～1wt％，扩散合金层厚度：45～60μm。
制备工艺采用双辉等离子渗镀技术与设备，其工艺参数为：将铜铈合金制成针状源极分布于待渗不锈钢周围，铜铈合金中铜、铈元素的质量比例为4∶1。氩气工作气压25Pa，源极电压-900V，阴极电压-550V，渗镀温度820～860℃，保温时间3.5小时，缓冷到室温。
该制备工艺制备的抗菌不锈钢可应用于制造医疗行业的抗菌不锈钢容器和抗菌不锈钢运输管道。
本发明生产工艺简单，对于不锈钢原有的耐蚀性影响较小，对不锈钢原有的机械性能无影响，抗菌元素用量少并且铜铈抗菌层具有良好的抗菌性。