技术详细介绍
本实用新型为一种基于银导电胶的电容式传感器装置，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。
银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本传感器位于轮胎趾口上方5mm～60mm的胎侧内表面环形区域内。
本实用新型银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。
本实用新型为一种基于银导电胶的电容式传感器装置，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。
银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本传感器位于轮胎趾口上方5mm～60mm的胎侧内表面环形区域内。
本实用新型银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。