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[00302874]一种多层薄膜电容器的无掩膜制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201510449224.5

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 桂林电子科技大学

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所在地:广西壮族自治区桂林市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开了一种多层薄膜电容器的无掩膜制备方法。

该方法先配制纳米金属粉体浆料或采用溶胶凝胶法制备非金属导电氧化物胶体,并均匀涂覆在基片上,然后通过可控温度的红外光斑对基片定向扫描加热,从而使浆料或胶体在干燥、挥发过程中发生定向收缩并形成初始电极图案,最后采用激光光斑加热,使金属电极材料发生表面粘结或使非金属导电氧化物结晶并形成清晰的电极图案。

最后采用溶胶凝胶法或溅射法制备介质薄膜,再按上述方法在介质薄膜上制备电极薄膜,并利用定向扫描加热使第二层电极与底电极形成错层,重复上述步骤制成具有叉指结构的多层薄膜电容器。

本发明无需使用掩膜或光刻技术即可实现多层薄膜电容器的制备,具有成本低,工艺控制简单的特点。

本发明公开了一种多层薄膜电容器的无掩膜制备方法。

该方法先配制纳米金属粉体浆料或采用溶胶凝胶法制备非金属导电氧化物胶体,并均匀涂覆在基片上,然后通过可控温度的红外光斑对基片定向扫描加热,从而使浆料或胶体在干燥、挥发过程中发生定向收缩并形成初始电极图案,最后采用激光光斑加热,使金属电极材料发生表面粘结或使非金属导电氧化物结晶并形成清晰的电极图案。

最后采用溶胶凝胶法或溅射法制备介质薄膜,再按上述方法在介质薄膜上制备电极薄膜,并利用定向扫描加热使第二层电极与底电极形成错层,重复上述步骤制成具有叉指结构的多层薄膜电容器。

本发明无需使用掩膜或光刻技术即可实现多层薄膜电容器的制备,具有成本低,工艺控制简单的特点。

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