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[00287524]用于Si3N4陶瓷表面金属化的材料和制备方法及钎焊工艺

交易价格: 面议

所属行业: 铸造/热处理

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201510591698.3

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 江苏科技大学

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所在地:江苏镇江市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开了一种用于Si3N4陶瓷表面金属化的材料和制备方法及钎焊工艺,所述银基材料为粉末颗粒,由以下重量百分比的组分组成Cu20%~25%,Ti3%~5%,Ni2%~3%,Ce0.1%~0.3%,Sc0.2%~0.3%,Re0.5%~0.6%,余量为Ag;Ag、Cu、Ti和Ni粉颗粒尺寸为40μm~55μm,Ce、Sc和Re粉颗粒尺寸为15μm~25μm。本发明的银基材料,通过在特制的粘接剂作用下,压辊制备的柔性纤维状的金属布材料,Ag基合金材料成分均匀并具有特定的粘接性能,有利于陶瓷部件在各种复杂部位的局部连接,并保证在钎焊条件下,Si3N4陶瓷表面金属化材料不会脱落和表面金属分布均匀,有利于钎焊连接过程中的原子扩散和界面反应,提高表面金属化材料的润湿能力,有利于陶瓷与金属的良好连接。
本发明公开了一种用于Si3N4陶瓷表面金属化的材料和制备方法及钎焊工艺,所述银基材料为粉末颗粒,由以下重量百分比的组分组成Cu20%~25%,Ti3%~5%,Ni2%~3%,Ce0.1%~0.3%,Sc0.2%~0.3%,Re0.5%~0.6%,余量为Ag;Ag、Cu、Ti和Ni粉颗粒尺寸为40μm~55μm,Ce、Sc和Re粉颗粒尺寸为15μm~25μm。本发明的银基材料,通过在特制的粘接剂作用下,压辊制备的柔性纤维状的金属布材料,Ag基合金材料成分均匀并具有特定的粘接性能,有利于陶瓷部件在各种复杂部位的局部连接,并保证在钎焊条件下,Si3N4陶瓷表面金属化材料不会脱落和表面金属分布均匀,有利于钎焊连接过程中的原子扩散和界面反应,提高表面金属化材料的润湿能力,有利于陶瓷与金属的良好连接。

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