[00278118]一种电子封装用碳化硅增强铝基复合材料的制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
基础化学
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410838586.9
交易方式：
技术转让
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技术入股
联系人：
南昌航空大学
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所在地：江西南昌市
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
摘要：一种电子封装用碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，先对碳化硅颗粒（SiCp）表面进行粗化、敏化、活性、解胶及烘干五步预处理，再用5～12.5 g/l的硫酸铜、10～20g/l的EDTA、5～15g/l的酒石酸钾钠、体积分数1.2～1.5%的甲醛及体积分数0.7～0.9%的甲醇的镀液，在pH值11～12.5、35～47℃的条件下，对SiCp表面镀铜，再采用无压渗透法制备SiCp体积分数为50～55%的铝基复合材料。本发明工艺简便可靠、环保，制得的SiCp/Al复合材料的比强度和比刚度高、耐磨性好、热膨胀系数低，且导热率有极大提高，能很好解决电子封装材料存在的温度过高导致电子元件失效的问题。
摘要：一种电子封装用碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，先对碳化硅颗粒（SiCp）表面进行粗化、敏化、活性、解胶及烘干五步预处理，再用5～12.5 g/l的硫酸铜、10～20g/l的EDTA、5～15g/l的酒石酸钾钠、体积分数1.2～1.5%的甲醛及体积分数0.7～0.9%的甲醇的镀液，在pH值11～12.5、35～47℃的条件下，对SiCp表面镀铜，再采用无压渗透法制备SiCp体积分数为50～55%的铝基复合材料。本发明工艺简便可靠、环保，制得的SiCp/Al复合材料的比强度和比刚度高、耐磨性好、热膨胀系数低，且导热率有极大提高，能很好解决电子封装材料存在的温度过高导致电子元件失效的问题。
