[00276359]芳香基有机多齿配体-瓜环多孔框架聚合物及其合成方法
交易价格：
面议
所属行业：
合成化学
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410140044.4
交易方式：
技术转让
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联系人：
南京大学
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所在地：江苏南京市
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技术详细介绍
本发明公开了一种芳香基有机多齿配体-瓜环多孔框架聚合物及其合成方法，所述聚合物以瓜环、芳香基有机多齿配体和金属盐为原料，在水溶液中，瓜环分子通过芳香基有机多齿配体有序排列，形成包括所述芳香基有机多齿配体和瓜环的超分子自组装单体，所述超分子自组装单体中的瓜环端口羰基氧再与所述金属盐的金属离子配位，形成芳香基有机多齿配体-瓜环多孔框架聚合物。本发明的合成方法，操作简单、产率高，通过使用芳香基有机多齿配体，促进了瓜环分子有序排布，并抗衡了阴离子，解决了现有技术中无机阴离子填充孔穴的缺点，提高了芳香基有机多齿配体-瓜环多孔框架聚合物的孔道利用率高，为其在物质的吸附、分离，储能等方面的应用奠定了基础。
本发明公开了一种芳香基有机多齿配体-瓜环多孔框架聚合物及其合成方法，所述聚合物以瓜环、芳香基有机多齿配体和金属盐为原料，在水溶液中，瓜环分子通过芳香基有机多齿配体有序排列，形成包括所述芳香基有机多齿配体和瓜环的超分子自组装单体，所述超分子自组装单体中的瓜环端口羰基氧再与所述金属盐的金属离子配位，形成芳香基有机多齿配体-瓜环多孔框架聚合物。本发明的合成方法，操作简单、产率高，通过使用芳香基有机多齿配体，促进了瓜环分子有序排布，并抗衡了阴离子，解决了现有技术中无机阴离子填充孔穴的缺点，提高了芳香基有机多齿配体-瓜环多孔框架聚合物的孔道利用率高，为其在物质的吸附、分离，储能等方面的应用奠定了基础。
