[00270918]一种水合物二维传热模型及颗粒胶结模型成型装置
交易价格：
面议
所属行业：
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510565320.6
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
山东科技大学
进入空间
所在地：山东青岛市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种水合物二维传热模型及颗粒胶结模型成型装置，包括上夹板(1)和下夹板(2)，在上夹板(1)和下夹板(2)之间可设置至少一个模型成型模块，成型模块由(4a)（4b）组成的上半圆柱形凹槽（3）和由(5a)（5b）组成的下半圆柱形凹槽（3）上下相对，每个模型成型模块的两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(7)，在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(6)。本发明能够将两个圆柱形颗粒并列成对胶结，可以实现相同胶结厚度和相同胶结宽度的颗粒胶结，还可以实现不同的胶结厚度和不同的胶结宽度的胶结，能够精确控制每个胶结处的胶结尺寸。
摘要：本发明公开了一种水合物二维传热模型及颗粒胶结模型成型装置，包括上夹板(1)和下夹板(2)，在上夹板(1)和下夹板(2)之间可设置至少一个模型成型模块，成型模块由(4a)（4b）组成的上半圆柱形凹槽（3）和由(5a)（5b）组成的下半圆柱形凹槽（3）上下相对，每个模型成型模块的两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(7)，在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(6)。本发明能够将两个圆柱形颗粒并列成对胶结，可以实现相同胶结厚度和相同胶结宽度的颗粒胶结，还可以实现不同的胶结厚度和不同的胶结宽度的胶结，能够精确控制每个胶结处的胶结尺寸。
