[00268948]一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板及其制备工艺
交易价格：
面议
所属行业：
建筑材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201310015574.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
汕头大学
进入空间
所在地：广东汕头市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明提供一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板，其含有Al2O3粉体40~50份，AlN晶须20~40份，低温玻璃烧结助剂20~30份，在1000～1300℃下烧结得到。本发明还提供所述基板的制备工艺：1）将Al2O3粉体、AlN晶须、玻璃烧结助剂混合；2）加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂，混合得到浆料；3)浆料静置后成型，形成0.5~1mm厚的陶瓷生带，脱模、干燥；4)排胶，得到陶瓷坯片；5)将陶瓷坯片烧结2~6小时。本发明选取价格低廉的Al2O3粉体作为主要原料，通过添加高导热的AlN晶须，AlN晶须穿插于陶瓷基体之间，使材料的传热阻力降低，基板的热导率有很大程度的提高。
摘要：本发明提供一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板，其含有Al2O3粉体40~50份，AlN晶须20~40份，低温玻璃烧结助剂20~30份，在1000～1300℃下烧结得到。本发明还提供所述基板的制备工艺：1）将Al2O3粉体、AlN晶须、玻璃烧结助剂混合；2）加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂，混合得到浆料；3)浆料静置后成型，形成0.5~1mm厚的陶瓷生带，脱模、干燥；4)排胶，得到陶瓷坯片；5)将陶瓷坯片烧结2~6小时。本发明选取价格低廉的Al2O3粉体作为主要原料，通过添加高导热的AlN晶须，AlN晶须穿插于陶瓷基体之间，使材料的传热阻力降低，基板的热导率有很大程度的提高。
