技术详细介绍
本发明公开了一种介电材料组合物
介电材料组合物包括以下重量配比的组分：环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份～40份、高分子量聚苯醚5份～25份、固化催化剂1份～5份；所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500～5500；所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。本发明介电材料组合物的组分较为简单，热固化后形成半互穿网络结构，有效地改善了聚苯醚和环氧树脂的相容性，具有低介电常数、低介电损耗、高耐热等优良性能；同时，本发明介电材料组合物制备介电材料组合物的方法，工艺简单，操作简便，成本较低，非常适合用于制备高性能的介电材料，具有良好的应用前景。
介电材料组合物包括以下重量配比的组分：环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份～40份、高分子量聚苯醚5份～25份、固化催化剂1份～5份；所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500～5500；所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000～20000。本发明介电材料组合物的组分较为简单，热固化后形成半互穿网络结构，有效地改善了聚苯醚和环氧树脂的相容性，具有低介电常数、低介电损耗、高耐热等优良性能；同时，本发明介电材料组合物制备介电材料组合物的方法，工艺简单，操作简便，成本较低，非常适合用于制备高性能的介电材料，具有良好的应用前景。