[00265372]基于芳腈结构的低烟阻燃抗熔滴共聚酯及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他新材料技术
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710419923.4
交易方式：
技术转让
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联系人：
四川大学
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所在地：四川成都市
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本发明公开了基于芳腈结构的低烟阻燃抗熔滴共聚酯及其制备方法，该共聚酯是由I、II、III表示的结构单元组成，[III]的结构单元数为[I]的结构单元数的3～20％时，其特性粘数[η]为0.63～1.21dL/g；极限氧指数为26.0～35.0；垂直燃烧等级V‑2～V‑0级；锥形量热测试中峰值热释放速率PHRR比纯PET降低22.2～69.4％，总烟释放TSR比纯PET降低17.7～30.6％。由于本发明引入的芳腈结构在燃烧时能发生三聚反应形成比芳环更加稳定的共轭三嗪环，大大提高材料的熔体黏度还能够芳构化成炭，形成大量致密的炭层，因而共聚酯具有低的烟释放，优异的阻燃性能和抗熔滴性。该共聚酯所需原料成本低，且制备过程耗能低，更具工业化生产优势。
本发明公开了基于芳腈结构的低烟阻燃抗熔滴共聚酯及其制备方法，该共聚酯是由I、II、III表示的结构单元组成，[III]的结构单元数为[I]的结构单元数的3～20％时，其特性粘数[η]为0.63～1.21dL/g；极限氧指数为26.0～35.0；垂直燃烧等级V‑2～V‑0级；锥形量热测试中峰值热释放速率PHRR比纯PET降低22.2～69.4％，总烟释放TSR比纯PET降低17.7～30.6％。由于本发明引入的芳腈结构在燃烧时能发生三聚反应形成比芳环更加稳定的共轭三嗪环，大大提高材料的熔体黏度还能够芳构化成炭，形成大量致密的炭层，因而共聚酯具有低的烟释放，优异的阻燃性能和抗熔滴性。该共聚酯所需原料成本低，且制备过程耗能低，更具工业化生产优势。
