[00263675]一种激光打孔方法及其装置
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410627239.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
苏州大学
进入空间
所在地：江苏苏州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种激光打孔方法及其装置。激光器产生的激光束依次经扩束器、偏振器后入射到LCOS上；LCOS的反射光经变焦系统和光阑后入射聚焦到待加工基材上，LCOS通过视频数据接口与图象处理器联接。激光打孔时，先在图象处理器上依据待加工孔的直径等参数设计若干幅圆弧图像的灰度图，再依次转换为相位全息图，经视频数据接口逐幅加载到LCOS上；激光器产生激光束经扩束、偏振处理后入射到LCOS上，LCOS的反射光经变焦系统和光阑后入射聚焦到基材上，实现对基材的打孔加工。本发明采用LCOS衍射器件进行光束扫描，克服了激光打孔现有技术采用的振镜扫描或光学元件转动部件移动存在的不足，保证了激光打孔加工的精度。
摘要：本发明公开了一种激光打孔方法及其装置。激光器产生的激光束依次经扩束器、偏振器后入射到LCOS上；LCOS的反射光经变焦系统和光阑后入射聚焦到待加工基材上，LCOS通过视频数据接口与图象处理器联接。激光打孔时，先在图象处理器上依据待加工孔的直径等参数设计若干幅圆弧图像的灰度图，再依次转换为相位全息图，经视频数据接口逐幅加载到LCOS上；激光器产生激光束经扩束、偏振处理后入射到LCOS上，LCOS的反射光经变焦系统和光阑后入射聚焦到基材上，实现对基材的打孔加工。本发明采用LCOS衍射器件进行光束扫描，克服了激光打孔现有技术采用的振镜扫描或光学元件转动部件移动存在的不足，保证了激光打孔加工的精度。
