[00262611]一种石墨/Cu合金接头及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710690339.2
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
武汉工程大学
进入空间
所在地：湖北武汉市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种石墨/Cu合金接头及其制备方法。所述石墨/Cu合金接头的连接层具有“三明治”式复合结构，包括与石墨相连接的Cu‑TiH2‑Ni层、与Cu合金相连的Ag‑Cu层、位于Cu‑TiH2‑Ni层和Ag‑Cu层之间的Cu层。所述石墨/Cu合金接头的制备方法包括下述步骤1)将Cu、TiH2以及Ni三种粉体混合均匀，加入酒精研磨，得Cu‑TiH2‑Ni混合粉末焊料；2)取适量Cu‑TiH2‑Ni混合粉末焊料，滴加少量无水乙醇和丙三醇调制成粘稠膏状焊料；3)将膏状焊料均匀地涂在石墨表面，依次放上Cu箔和Ag‑Cu箔，最后放上Cu合金，并将整体放入模具中，钎焊，得所述接头。本发明制得的石墨/Cu接头界面结合良好、连接强度较高，解决了铜在石墨表面的润湿性差以及由于石墨和铜合金的热膨胀系数差异较大导致的残余热应力等问题。
摘要：本发明公开了一种石墨/Cu合金接头及其制备方法。所述石墨/Cu合金接头的连接层具有“三明治”式复合结构，包括与石墨相连接的Cu‑TiH2‑Ni层、与Cu合金相连的Ag‑Cu层、位于Cu‑TiH2‑Ni层和Ag‑Cu层之间的Cu层。所述石墨/Cu合金接头的制备方法包括下述步骤1)将Cu、TiH2以及Ni三种粉体混合均匀，加入酒精研磨，得Cu‑TiH2‑Ni混合粉末焊料；2)取适量Cu‑TiH2‑Ni混合粉末焊料，滴加少量无水乙醇和丙三醇调制成粘稠膏状焊料；3)将膏状焊料均匀地涂在石墨表面，依次放上Cu箔和Ag‑Cu箔，最后放上Cu合金，并将整体放入模具中，钎焊，得所述接头。本发明制得的石墨/Cu接头界面结合良好、连接强度较高，解决了铜在石墨表面的润湿性差以及由于石墨和铜合金的热膨胀系数差异较大导致的残余热应力等问题。
