[00260718]一种基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710284251.0
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，包括以下步骤1)对待焊接工件的待焊结合区域进行预处理，其中，所述待焊接工件的材质为钼或钼合金；2)在待焊接工件的待焊结合面处填充中间层金属，再完成待焊接工件的对接；3)将待焊接工件置于惰性气体保护的气氛中或真空环境中，再对待焊接工件的待焊结合区域进行预热；4)完成待焊接工件的熔焊焊接，得焊接后的工件；5)将焊接后工件的焊接接头进行保温，再将焊接后工件的焊接接头置于惰性气体保护气氛中或真空环境中冷却至室温，完成基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊，该方法能够有效提高焊接后工件焊接接头的力学性能。
本发明公开了一种基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，包括以下步骤1)对待焊接工件的待焊结合区域进行预处理，其中，所述待焊接工件的材质为钼或钼合金；2)在待焊接工件的待焊结合面处填充中间层金属，再完成待焊接工件的对接；3)将待焊接工件置于惰性气体保护的气氛中或真空环境中，再对待焊接工件的待焊结合区域进行预热；4)完成待焊接工件的熔焊焊接，得焊接后的工件；5)将焊接后工件的焊接接头进行保温，再将焊接后工件的焊接接头置于惰性气体保护气氛中或真空环境中冷却至室温，完成基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊，该方法能够有效提高焊接后工件焊接接头的力学性能。
