[00258544]基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200510041883.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法，首先将MOSFET管芯焊接在钼片上；在Al2O3基板形成需要的电路图形，然后把钼片焊接到Al2O3基板上，将MOSFET管芯的栅极引出；铜箔电极焊接在Al2O3基板与MOSFET管芯的漏极相连接的焊盘上；在印刷电路板与MOSFET管芯源极相对应的位置点加焊料，形成金属球，把另一对铜箔电极焊接在印刷电路板与金属球相连的焊盘上，在印刷电路板的另一面制作所需驱动电路；将MOSFET管芯栅极引出线键合在印刷电路板布有驱动电路一面的相应焊盘上，再将印刷电路板与Al2O3基板组合。本发明通过焊料熔融再冷却后形成金属球，依靠印刷电路板的弹性使金属球与MOSFET管芯实现互连，替代了铝丝互连工艺，因此大大提高了模块的长期可靠性并减小了模块的体积。
基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法，首先将MOSFET管芯焊接在钼片上；在Al2O3基板形成需要的电路图形，然后把钼片焊接到Al2O3基板上，将MOSFET管芯的栅极引出；铜箔电极焊接在Al2O3基板与MOSFET管芯的漏极相连接的焊盘上；在印刷电路板与MOSFET管芯源极相对应的位置点加焊料，形成金属球，把另一对铜箔电极焊接在印刷电路板与金属球相连的焊盘上，在印刷电路板的另一面制作所需驱动电路；将MOSFET管芯栅极引出线键合在印刷电路板布有驱动电路一面的相应焊盘上，再将印刷电路板与Al2O3基板组合。本发明通过焊料熔融再冷却后形成金属球，依靠印刷电路板的弹性使金属球与MOSFET管芯实现互连，替代了铝丝互连工艺，因此大大提高了模块的长期可靠性并减小了模块的体积。
