技术详细介绍
本实用新型涉及金属带材在真空条件下表面物理沉积领域，特别涉及一种真空密封装置。
所述真空密封装置用于连接在对金属带材进行连续真空物理沉积的镀层室的入口和/或出口，它包括多个逐级连接的密闭腔体，每个密闭腔体内有成对布置的压辊（3），金属带材（11）从成对的压辊之间穿过，压辊（3）经压辊辊套（2）与金属带材（11）紧密接触，密闭腔体的上部、下部分别有真空仪端口（1）、真空获得系统端口（9），成对的压辊之间有防止真空泄露的密封垫（6），压辊辊套（2）外侧有除尘垫（5）；本真空密封装置实用新型工艺控制灵活、降低了生产和调试的成本，提高了产品质量。
所述真空密封装置用于连接在对金属带材进行连续真空物理沉积的镀层室的入口和/或出口，它包括多个逐级连接的密闭腔体，每个密闭腔体内有成对布置的压辊（3），金属带材（11）从成对的压辊之间穿过，压辊（3）经压辊辊套（2）与金属带材（11）紧密接触，密闭腔体的上部、下部分别有真空仪端口（1）、真空获得系统端口（9），成对的压辊之间有防止真空泄露的密封垫（6），压辊辊套（2）外侧有除尘垫（5）；本真空密封装置实用新型工艺控制灵活、降低了生产和调试的成本，提高了产品质量。