[00240067]钒银低熔玻璃和含有该玻璃的导电浆料
交易价格：
面议
所属行业：
其他
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200710087034.9
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
四川钒钛产业技术研究院
进入空间
所在地：四川攀枝花市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种用作导电性电子浆料组成中粘接相的钒银低熔玻璃及含有该低熔玻璃的导电性电子浆料。将该低熔玻璃和功能性粉体混合配制成复合型粉体，分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，用于制作各种电子元器件中的导电部件。低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用。制作电子元器件时，烧结温度介于300℃至500℃之间。其组成特征是含有氧化钒和氧化银；加入其它组成后，玻璃具有可以低至200℃的转变温度且化学稳定性和力学强度良好。质量百分数组成范围为：V 2 O 5 10～80％，Ag 2 O 2～20％，P 2 O 5 0～30％，SiO 2 0～5％，B 2 O 3 0～5％，ZnO 0～10％，Bi 2 O 3 0～20％，Sb 2 O 3 0～8％，Al 2 O 3 0～4％，SnO 2 0～10％，BaO 0～20％，MgO+CaO 0～5％，Li 2 O+Na 2 O+K 2 O 0～5％。
一种用作导电性电子浆料组成中粘接相的钒银低熔玻璃及含有该低熔玻璃的导电性电子浆料。将该低熔玻璃和功能性粉体混合配制成复合型粉体，分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，用于制作各种电子元器件中的导电部件。低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用。制作电子元器件时，烧结温度介于300℃至500℃之间。其组成特征是含有氧化钒和氧化银；加入其它组成后，玻璃具有可以低至200℃的转变温度且化学稳定性和力学强度良好。质量百分数组成范围为：V 2 O 5 10～80％，Ag 2 O 2～20％，P 2 O 5 0～30％，SiO 2 0～5％，B 2 O 3 0～5％，ZnO 0～10％，Bi 2 O 3 0～20％，Sb 2 O 3 0～8％，Al 2 O 3 0～4％，SnO 2 0～10％，BaO 0～20％，MgO+CaO 0～5％，Li 2 O+Na 2 O+K 2 O 0～5％。
