[00230279]一种半导体功率器件的散热封装结构
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201310356721.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
中国科学院深圳先进技术研究院
进入空间
所在地：广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明提供的半导体功率器件的散热封装结构，具有盛装冷却液的散热壳体，散热壳体的盖板的内侧设置散热组件进而形成流体通道，同时，盖板的另一侧成为半导体功率器件的基板，即，本发明中散热封装结构与半导体功率器件形成为一体，结构非常紧凑，更为重要的是，一体封装的形式避免了低导热系数硅胶产生的热阻，散热组件位于所述盖板（即基板）的另一侧，来自于功率器件的热量可以得到直接的散失，同时在散热组件的扰流作用下大大提高了半导体功率器件的散热效果。
本发明提供的半导体功率器件的散热封装结构，具有盛装冷却液的散热壳体，散热壳体的盖板的内侧设置散热组件进而形成流体通道，同时，盖板的另一侧成为半导体功率器件的基板，即，本发明中散热封装结构与半导体功率器件形成为一体，结构非常紧凑，更为重要的是，一体封装的形式避免了低导热系数硅胶产生的热阻，散热组件位于所述盖板（即基板）的另一侧，来自于功率器件的热量可以得到直接的散失，同时在散热组件的扰流作用下大大提高了半导体功率器件的散热效果。
