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[00221755]一种用于热挤压模具的钼基材料与表面渗碳处理工艺

交易价格: 面议

所属行业: 金属材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:ZL201510250191.1

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 江西理工大学

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所在地:江西赣州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明钼基材料采用钼粉作为高温挤压模具的基材,以Co作粘结剂,加入碳化物,各组份的质量百分比为:钼60~80%,碳化物15~32%,钴2~12%,加入碳占钼、碳化物、钴三者总质量0.01~0.1%;钼基材料表面渗碳处理工艺,采用质量百分比分别为65~80%的木炭粉,10~20%的无水碳酸钠,5~15%的乙酸钠作为渗碳剂,木炭粉的粒度在100目以下,渗碳温度在900~1100℃,保温时间8~10h,在材料表面形成一层致密的碳化钼从而保护材料。本发明的材料渗碳后,表面硬度HV最高可达900,而心部硬度HV只有530左右,大大地提高了模具的使用寿命,并可实现快速挤压,从而降低成本和提高生产效率。

  一种用于热挤压模具的钼基材料,其特征是:采用钼粉作为高温挤压模具的基材,以Co作粘结剂,加入碳化物,其各组份的质量百分比为:钼60~80%,碳化物15~32%,钴2~12%;另外,为了除气和净化晶界,需要加入钼、碳化物、钴三者总质量0.01~0.1%的碳;所述的碳化物为碳化钨或碳化钛。

  本发明钼基材料采用钼粉作为高温挤压模具的基材,以Co作粘结剂,加入碳化物,各组份的质量百分比为:钼60~80%,碳化物15~32%,钴2~12%,加入碳占钼、碳化物、钴三者总质量0.01~0.1%;钼基材料表面渗碳处理工艺,采用质量百分比分别为65~80%的木炭粉,10~20%的无水碳酸钠,5~15%的乙酸钠作为渗碳剂,木炭粉的粒度在100目以下,渗碳温度在900~1100℃,保温时间8~10h,在材料表面形成一层致密的碳化钼从而保护材料。本发明的材料渗碳后,表面硬度HV最高可达900,而心部硬度HV只有530左右,大大地提高了模具的使用寿命,并可实现快速挤压,从而降低成本和提高生产效率。

  一种用于热挤压模具的钼基材料,其特征是:采用钼粉作为高温挤压模具的基材,以Co作粘结剂,加入碳化物,其各组份的质量百分比为:钼60~80%,碳化物15~32%,钴2~12%;另外,为了除气和净化晶界,需要加入钼、碳化物、钴三者总质量0.01~0.1%的碳;所述的碳化物为碳化钨或碳化钛。

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