技术详细介绍
本发明公开了一种CuNiSiMg合金材料（专利号201210209072.8），按重量百分比，其包括以下组分：1.40～1.80%的镍，0.33～0.43%的硅，0.05～0.10%的镁，0.02～0.05%的磷，0.10～0.50%的锌，余量为铜及不可避免的杂质。本发明提供的CuNiSiMg合金材料以及合金材料构成的带材的强度≥650Mpa、电导率≥55%IACS、软化温度≥400℃，具有高强度、高导电率且耐高温的性能。
本发明公开了一种CuNiSiMg合金材料（专利号201210209072.8），按重量百分比，其包括以下组分：1.40～1.80%的镍，0.33～0.43%的硅，0.05～0.10%的镁，0.02～0.05%的磷，0.10～0.50%的锌，余量为铜及不可避免的杂质。本发明提供的CuNiSiMg合金材料以及合金材料构成的带材的强度≥650Mpa、电导率≥55%IACS、软化温度≥400℃，具有高强度、高导电率且耐高温的性能。