技术详细介绍
本发明公开了一种高强度高导电性能Cu-Ni-Si基合金及其制备方法（专利号201210181988.7），属于铜合金材料技术领域，其特征在于Cu-Ni-Si-V合金的组分及其重量百分比为：Cu95.5～97.5%，Ni2.0～3.0%，Si0.5～1.2%，V0～0.3%，该方法的具体步骤为：将纯铜、纯硅、纯镍、纯钒按照配比在感应炉中熔炼并在金属模具中浇铸获得坯料。对热轧和冷轧变形处理后的坯料进行时效和固溶处理。实验结果表明：添加合金元素V对Cu-Ni-Si合金由明显的晶粒细化作用；且添加适量的V（0.086wt.%）可以大幅提高合金的导电性，同时只伴随硬度的微量下降，即将合金的综合性能从电导率41.4%IACS，硬度195.7Hv提高到电导率60%IACS，硬度值205Hv；且添加0.086wt.%V的合金析出的弥散细小的第二相体积分数是未添加V之前合金的两倍。