技术详细介绍
低组合压力铸造用真空磁力装置
项目简介
装置用途
√ 溶解炼制合金成分并同时搅拌合金，制备合金。
√ 加热和调热液体合金，伴随其电磁搅拌。
√ 真空精炼液体合金，伴随其电磁搅拌。
√ 变形合金，伴随其电磁搅拌。
√ 电磁压作用下调整合金程序浇铸到铸造形态。
√ 结晶合金在电磁和气动压力协同作用下铸造结晶。
√ 铸件结晶时坩埚内液体合金热调。
技术参数
﹡ 坩埚有效容量，公斤-400
﹡ 浇铸成形时生产率（金属耗费），公斤/秒，
不小于 - 6。
﹡ 金属最高温度，℃ - 750
﹡ 热调状态电磁系统功率，千瓦 - 13
﹡ 工作真空，千帕（毫米水银柱） - 0。133（1）
﹡ 最高气动压，千帕（公斤/平方厘米） - 50（0。5）
﹡ 最高电磁压，千帕（公斤/平方毫米） - 20（0。2）
设备配置中央处理器，监控和调整工艺过程参数。
装置图
1 - 坩埚；2 - 环状水平通道；3 - 箱；4 - 感应器导磁体；5 - 感应器感应圈；6 - 工作区；7 - 金属导管；8 - 电磁作用区；9 - 液态熔体；10 - 结晶器；11 - 硬化铸件。