[01923954]复合铜箔用聚合物表面铜薄膜沉积技术
联系人：张兴凯
所在地：甘肃兰州市
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技术详细介绍
为满足锂电池的高能量密度、高安全性和低成本需求，铜箔不断向轻/薄/韧方向发展。然而，随着电解铜箔厚度降低，其机械强度随之大幅下降，导致出现打褶、断带等问题。为此，业界提出在2-4 µm聚合物表面磁控溅射沉积20-80 nm铜种子层，然后电沉积加厚至1-2 µm，开发新一代聚合物复合铜箔，以满足我国电池能源与电子信息产业的新需求。复合铜箔因高安全、低成本、高能量密度等优势，与传统电解铜箔存在替换/竞争关系，是一种颠覆电解铜箔行业的技术。
本团队攻克了聚合物基体表面铜种子层关键低温磁控溅射沉积技术，发展了聚合物基体与铜种子层的界面结合强度与应力应变调控方法，联合开发了适用于在聚合物基体表面连续沉积高致密高结合铜种子层的磁控溅射沉积装备与工艺，满足了后续电镀加厚工艺需求，实现了聚合物复合铜箔的制备。此外，还开发了制备聚合物复合铜箔的一步全湿法工艺，能够较低成本获得高质量的聚合物复合铜箔。
复合铜箔性能指标：
（1）铜薄膜厚度≥1000 nm；
（2）铜薄膜百格法结合力≥4B；
（3）复合铜箔方阻≤40 mΩ/cm2；
（4）弯曲1000次后复合铜箔方阻≤50 mΩ/cm2；
（5）复合铜箔耐蚀性优于纯铜；
（6）复合铜箔电解质溶液浸泡失效时间≥120 h。
投资规模：2000-5000万。