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所在地:辽宁大连市
一、项目简介
利用自制超精细纳米抛光浆料,结合极限光学制造化学机械抛光技术,通过氧缺陷活化断裂 Si-O-Si 键,实现低损伤、亚埃级超光滑石英光学表面的加工。化学机械抛光研磨颗粒平均粒径 2~8 nm,粒度分布 (D90-D10)/(2D50 )<0.4;已在大口径(300 mm)石英光学元件表面加工中应用, 元件表面粗糙度低于 0.1 nm(亚埃级)、激光损伤阈值高于 30J/cm2、面型精度 PV 值优于 0.1 λ @632.8 nm。技术指标优于现有国际产品。
二、潜在应用领域:超光滑石英光学工件加工。
三、其他技术成熟度:4 级
四、先进程度:国际领先
五、合作方式:技术转让、许可使用、合作开发等
六、投资规模:2000-2500 万元