技术详细介绍
1、性能特点
（1）镀液成分简单，溶液稳定;
（2）电流效率高，沉积速度较快;
（3）镀层整平性好;
（4）镀层性能满足HB/Z 5069、Q/AVIC PM 335、GB/T 12333。
2、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域。可用于加厚镀铜，渗碳、渗氮保护等。
3、工艺流程
前处理→预镀→酸性镀铜一后处理。
4、主要成分
硫酸铜、硫酸
5、工艺条件
温度:(10-40)℃;
电流密度:(1-3)A/dm2
沉积速度:(13-20)um/h。
1、性能特点
（1）镀液成分简单，溶液稳定;
（2）电流效率高，沉积速度较快;
（3）镀层整平性好;
（4）镀层性能满足HB/Z 5069、Q/AVIC PM 335、GB/T 12333。
2、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域。可用于加厚镀铜，渗碳、渗氮保护等。
3、工艺流程
前处理→预镀→酸性镀铜一后处理。
4、主要成分
硫酸铜、硫酸
5、工艺条件
温度:(10-40)℃;
电流密度:(1-3)A/dm2
沉积速度:(13-20)um/h。