[01822514]基于机电热三场耦合的电子设备机箱结构优化设计方法
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技术详细介绍
本发明公开一种电子设备机箱结构优化设计方法,主要解决机箱结构设计时难以兼顾机、电、热多方面设计要求的问题。其实施步骤是：从机电热三场耦合的角度研究,确定机箱的初步设计尺寸,利用软件Ansys进行力学分析;进行三场间的网格模型转化,得到用于电磁和热分析的网格模型;设置热分析参数,使用IcePak软件进行热分析;确定机箱的谐振频率和吸波材料的电参数,使用Feko软件进行电磁分析;通过样件试验修正分析结果;判断机箱是否满足设计要求,如果满足要求,则优化设计结束,否则,修改初步的CAD模型、电磁分析参数和热分析参数,重复上述过程,直至满足要求为止。试验表明,本发明的设计能够兼顾机电热多方面要求,可用于电子设备机箱结构的优化设计。