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[01810516]异质结高电子迁移率自旋场效应晶体管及制造方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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技术详细介绍

本发明涉及异质结高电子迁移率自旋场效应晶体管及制造方法。晶体管包括:包括:3C-SiC漏区、3C-SiC源区、3C-SiC沟道区、肖特基接触栅电极、4H-SiC衬底、漏极、源极、SiN隔离层;3C-SiC漏区、3C-SiC源区、3C-SiC沟道区位于4H-SiC衬底上;源极位于3C-SiC源区上,肖特基接触栅电极位于3C-SiC沟道区上,漏极位于3C-SiC漏区上;SiN隔离层位于源极和肖特基接触栅电极,以及肖特基接触栅电极和漏极之间。本发明异质结高电子迁移率自旋场效应晶体管及制造方法可通过调节离子注入的剂量和退火时间改变源漏材料中的掺杂浓度和缺陷密度,从而优化室温下漏区和源区的自旋极化率。
本发明涉及异质结高电子迁移率自旋场效应晶体管及制造方法。晶体管包括:包括:3C-SiC漏区、3C-SiC源区、3C-SiC沟道区、肖特基接触栅电极、4H-SiC衬底、漏极、源极、SiN隔离层;3C-SiC漏区、3C-SiC源区、3C-SiC沟道区位于4H-SiC衬底上;源极位于3C-SiC源区上,肖特基接触栅电极位于3C-SiC沟道区上,漏极位于3C-SiC漏区上;SiN隔离层位于源极和肖特基接触栅电极,以及肖特基接触栅电极和漏极之间。本发明异质结高电子迁移率自旋场效应晶体管及制造方法可通过调节离子注入的剂量和退火时间改变源漏材料中的掺杂浓度和缺陷密度,从而优化室温下漏区和源区的自旋极化率。

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