[01804186]张鸿欣微电子模块热分析

模块(含器件)中的芯片峰值结(或沟道)温度是其可靠性指标，确定峰值结温的模块热模拟编程繁琐计算易错。张鸿欣提出了可模拟有任意多个芯片、基片的模块热场的层次模型和保证模拟结果正确的判断准则，还提出了快速模拟瞬态热过程的时间步内建模法。独立开发了模块、双极和MESFET微波功率器件和卫星固态放大器等的三维全热程热模拟软件。提出以下理论：模拟多芯片基片模块稳态热场的张鸿欣层次模型(微网格技术即模型子模型法处理一个复杂的模块编程需数周，用该法处理任何模块，只要花数小时将模块用张鸿欣提出的数据格式描写，其余一切将自动完成)。模拟瞬态热场的张鸿欣时间步内建模法(几个数量级快于有限差分法，是显示算法处理复杂结构远方便于有限元法，具有传输线矩阵法的一切优点，但涉及变量数仅为其六分之一，使编程大简化)。判断模拟的稳态热场正确性的张鸿欣方法(以张鸿欣提出的平均值定理为特点)。该判断方法保证模拟的稳态热场一次基本成功。判断模拟的瞬态热过程正确性的张鸿欣方法。该判断方法保证模拟的瞬态热过程一次基本成功。建立以下器件热模拟模型：三维全热程分析SiBJT微波功率器件的张鸿欣子胞建模模型；三维全热过程分析MESFET微波功率器件稳态热场和张鸿欣等效结构模型。完成以下实际热分析：中国五种型号的卫星固态放大器稳态分析；MESFET单指热分析、整个器件稳瞬态热分析；SiBJT多胞微波功率器件的稳瞬态热分析；多芯片多基片模块稳态热分析。上述热分析与实验对比均一次基本成功，它们可能均为国内同类工作首例。