[01678609]高频瓷轴用复层材料代银新工艺
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技术详细介绍
该工艺主要用于电子元器件高频瓷轴表面金属化，产品作电视机的高频头，即调频器。基本原理及工艺过程为：瓷轴通过特殊的预处理后，在其要镀金属层的部位，涂敷一层Ｂ型活化胶，接着烘干，烧结，使之在其规定的表面形成一层始发沉积反应的催化膜，然后采用化学镀镍铜的方法在其表面形成复层镀层，达到瓷轴金属化。经陕西省发明专利服务中心查新证明，国内外尚无该类技术相同的工艺，技术水平属国际国内首创。产品经反复应用测试完全符合电子工业部颁布的现行标准，该项新工艺以镍铜代银，可为国家节省大量的金属银，操作温度比被银工艺下降５００多度，节省了大量的电。