[01630040]稀土铜集成电路引线框架铜带
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技术详细介绍
该项目材料设计采用析出强化、位错强化和细晶强化相结合原理，大幅度提高了材料的强度，同时保持了其良好的导电性；采用先进的微孔喷吹净化技术除去金属熔体中的气体和夹杂物，通过添加稀土起到脱氧和除去硫、铋、铅等杂质元素的作用，使材料获得极高的纯净度，使材料的强度、导电性和加工性能得到提高；材料抗拉强度，σb≥500MPa，延伸率，δ≥9%，导电率，≥70%IACS，综合性能优于国产同类的TP0、Tfe0.1、Qfe2.5牌号和引进的KFC、C194牌号引线框架材料；由于材料的纯净度极高，使材料的热加工和冷加工废品率大幅度降低，因而，生产成本随之降低。