[01608193]印刷电路板上倒扣封装技术研究
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技术详细介绍
倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚的铜层，以使凸缘在回流过程中能够保持一定的高度。最后电镀一层铅锡合金。经过回流工艺，即在芯片上原来设计用于在引线键合的铝焊盘上形成一个个铅锡合金的凸缘，互连凸缘高度均匀性达到±5%，可以直接贴装在印刷电路板（PCB板）上或进行芯片封装。该成果还进行了倒扣芯片直接贴装在PCB上的可靠性研究，经过专家鉴定认为，其中的印刷电路板上倒扣封装技术研究在工艺制备、可靠性方面，已达到国内先进，接近国际先进水平。