技术详细介绍
本发明涉及一种去除率模型可控的磁流变均匀抛光方法与装置，属于光整加工领域。包括确定刀位位置及抛光间隙，注入磁流变液，由抛光区域的面形信息及抛光区域内各点线速度分布，计算获得均匀去除率时的抛光压力分布，由压力分布反求磁场分布，获得与之近似之磁极、电压分布模型，抛光作业。本发明利用磁流变液的流变特性，构造各点硬度不均匀的柔性抛光头，配合抛光速度，得到均匀的抛光去除率，以刀具的硬度改变适应面型的变化。通过均匀去除率的获得减少后续轨迹规划的工作量，是本发明的重要创新之处。
本发明涉及一种去除率模型可控的磁流变均匀抛光方法与装置，属于光整加工领域。包括确定刀位位置及抛光间隙，注入磁流变液，由抛光区域的面形信息及抛光区域内各点线速度分布，计算获得均匀去除率时的抛光压力分布，由压力分布反求磁场分布，获得与之近似之磁极、电压分布模型，抛光作业。本发明利用磁流变液的流变特性，构造各点硬度不均匀的柔性抛光头，配合抛光速度，得到均匀的抛光去除率，以刀具的硬度改变适应面型的变化。通过均匀去除率的获得减少后续轨迹规划的工作量，是本发明的重要创新之处。