技术详细介绍
本发明涉及微流控芯片制造技术，特别提供了一种专门用于制作石英微流控芯片常温快速封接的芯片键合方法及加压模具。将两片待封接的石英芯片经稀HF酸处理，稀HF酸质量百分比浓度范围为：0.1-1％，处理时间为2-5分钟；通过加压模具加压，压力范围：0.5MPa-2MPa；同时在烘箱中加热一段时间，温度范围：50-150℃，加热时间为1-2小时，可实现较大面积芯片的快速封接；所述加压模具包括上加压板、下加压板和升降螺杆，上、下加压板相对，平行设置，下加压板上放置两片待封接的石英芯片，上加压板底面装有与石英芯片对应的升降螺杆。采用本发明芯片无需特别抛光至光交，对环境洁净度无特别要求，降低了制作成本，简单实用，特别适合普通实验室制作使用。
