技术详细介绍
传统的化学方法镀银，存在环境污染、生产效率低等特定。而磁控溅射则是一种先进的纳米涂层生产技术。但磁控溅射镀银存在膜层结合力一般，银层耐磨性差的特点。
本技术为了改善膜层结合力，从镀膜工艺和基底的特殊处理两方面进行改善。镀膜上，在沉积银之前增加一层其它膜层，以改善膜层的结合力。基底进行预处理也可以大幅度改善膜层和基底的结合力。另外为了提高膜层的耐磨性，在沉积完银之后，增加一层透明的耐磨涂层，提高膜层的耐磨性能。这种透明的耐磨涂层采用反应磁控溅射的工艺进行沉积，采用的反应溅射技术是一种新型的技术，它对设备和工艺都进行了改进，从而使得薄膜沉积速度快且透明，不影响银膜层的光亮。
技术转让包括镀膜设备、镀膜工艺和基底预处理方法。根据镀膜工件大小，设备投资在1000W-5000W之间。