技术详细介绍
一、发明创造简介:
-种低温烧结正钛酸镁基复合陶瓷,用通式0.9(Mg0.95Zn0.05)2(i0.8ASn0.2)O4-0.1(Ca0.8Sr0.2)TiO3-3.0wt.%LiF-0.8wt.%Fe2O3-xwt.%V2O5表示的材料组成,式中x的取值为0.5-3.0。本发明在微波介质陶瓷的低温烧结方面取得了很大进步,烧结温度可降至950℃,且克服了陶瓷材料谐振频率温度系数偏大的缺点,保证了材料的温度稳定性,成本低廉,有利于工业化生产,可用于GPS天线、高性能基板材料、谐振器和滤波器等。
二、创新点:
本发明在微波介质陶瓷的低温烧结方面取得了很大进步,烧结温度可降至950℃ ,且克服了陶瓷材料谐振频率温度系数偏大的缺点,保证了材料的温度稳定性,成本低廉,有利于工业化生产,可用于GPS天线、高性能基板材料、谐振器和滤波器等。
三、发明的应用价值和市场前景:
本发明为微波器件小型化奠定了材料基础,若进一步突破LTCC关键技术后,有望开发成为片式多层微波元器件。
一、发明创造简介:
-种低温烧结正钛酸镁基复合陶瓷,用通式0.9(Mg0.95Zn0.05)2(i0.8ASn0.2)O4-0.1(Ca0.8Sr0.2)TiO3-3.0wt.%LiF-0.8wt.%Fe2O3-xwt.%V2O5表示的材料组成,式中x的取值为0.5-3.0。本发明在微波介质陶瓷的低温烧结方面取得了很大进步,烧结温度可降至950℃,且克服了陶瓷材料谐振频率温度系数偏大的缺点,保证了材料的温度稳定性,成本低廉,有利于工业化生产,可用于GPS天线、高性能基板材料、谐振器和滤波器等。
二、创新点:
本发明在微波介质陶瓷的低温烧结方面取得了很大进步,烧结温度可降至950℃ ,且克服了陶瓷材料谐振频率温度系数偏大的缺点,保证了材料的温度稳定性,成本低廉,有利于工业化生产,可用于GPS天线、高性能基板材料、谐振器和滤波器等。
三、发明的应用价值和市场前景:
本发明为微波器件小型化奠定了材料基础,若进一步突破LTCC关键技术后,有望开发成为片式多层微波元器件。