技术详细介绍
一、发明创造简介
一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，是在现有化学镀铜溶液的基础上添加2-巯基苯并噻唑和聚醚而获得。由于2-基苯并噻唑分子量小、扩散系数大，能够均匀分布在微孔内部和基板表面。而聚醚分子由于量较大、扩散系数较小，从而在孔内和孔表面形成浓度梯度（自上而下浓度减小）o在一定浓度的2．巯基苯并噻唑存在下，化学铜的沉积速率随聚醚浓度的增大而迅速减小，从而使化学镀铜的沉积速率在微孔内部随着聚醚的浓度自上而下的减少而迅速增大；在微孔表面；一定浓度的2-巯基苯并噻唑与聚醚出现较强的协同作用，抑制了微孔表面化学铜的沉积一结果表明：添加剂2-巯基苯并噻唑与聚醚能够实现无空洞、无缝隙、完美的化学填充。
二、创新点
在甲醛作为还原剂的化学镀铜溶液中添加剂2-巯基苯并噻唑与聚醚，在确定其浓度的条件下能够实现完美的化学铜填充。
三、发明的应用价值和市场前景
用于超大规模的集成电路铜互联线、半导体芯片存储点间的互连线制作技术领域。