[01538636]双面印刷电路板的研究
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技术详细介绍
该项研究是为了克服现行印刷电路板的生产工艺－铜箔腐蚀法的缺点而进行的。主要研究以下内容：（１）配制制作印刷电路板用的铜导电胶，（２）用平面丝网印刷机印刷双面印刷电路板，而且用真空印刷法实现孔导电化，（３）把固化后的双面印刷电路板，经表面处理后，镀铜和铅、锡合金，这种双面印刷电路板，各项性能指标均达到国家标准。用铜导电胶制作印刷电路板，与现行铜箔腐蚀工艺相比，省去了腐蚀、水洗、孔化等工序，节省大量铜材，降低成本，在电子行业中将产生重大影响。