[01512625]嵌入式共固化大阻尼复合材料仪表板研制
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非专利
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技术详细介绍
该项目组探索出一套高刚度、大阻尼复合材料仪表板的研究理论和方法,从化学键的层次上解决了嵌入式共固化大阻尼复合材料仪表板的层间结合力问题,提出了一种新型五层夹芯阻尼薄膜嵌入的复合材料仪表板的设计结构、采用共固化与多步胶接工艺法相结合的工艺路线制作高刚度、大阻尼复合材料仪表板的新方法,并成功研制出一批力学性能优良的试件。 且其技术优异先进,属于学科前沿的新技术,成果经过反复检验与试验,各项技术指标达到了安全要求。
该项目组探索出一套高刚度、大阻尼复合材料仪表板的研究理论和方法,从化学键的层次上解决了嵌入式共固化大阻尼复合材料仪表板的层间结合力问题,提出了一种新型五层夹芯阻尼薄膜嵌入的复合材料仪表板的设计结构、采用共固化与多步胶接工艺法相结合的工艺路线制作高刚度、大阻尼复合材料仪表板的新方法,并成功研制出一批力学性能优良的试件。 且其技术优异先进,属于学科前沿的新技术,成果经过反复检验与试验,各项技术指标达到了安全要求。