技术详细介绍
利用可解理激光晶体制造的激光器件，涉及激光晶体和器件领域。该激光器件采用具有完全解理能力的激光晶体RxM1-x(BO2)3或RxM1-xB2O4或RxM1-xF2，作为激光增益介质。将完全解理能力的高光学质量激光晶体，采用常规的解理方法沿其自然解理面进行人工解理，获得3毫米以下厚度要求的激光增益介质。本发明可免去激光介质的切割，减薄和抛光等加工环节，同时避免了晶体切割和抛光过程中带来的缺陷和杂质。
利用可解理激光晶体制造的激光器件，涉及激光晶体和器件领域。该激光器件采用具有完全解理能力的激光晶体RxM1-x(BO2)3或RxM1-xB2O4或RxM1-xF2，作为激光增益介质。将完全解理能力的高光学质量激光晶体，采用常规的解理方法沿其自然解理面进行人工解理，获得3毫米以下厚度要求的激光增益介质。本发明可免去激光介质的切割，减薄和抛光等加工环节，同时避免了晶体切割和抛光过程中带来的缺陷和杂质。