技术详细介绍
项目简介：本项目属新材料技术领域，采用液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中，利用树脂复合技术和有机-无机界面有序化控制技术，通过硅微粉的表面聚合物包覆及级配填充技术，采用无卤、无锑的自阻燃体系和超分子组装制备出高性能环保型封装材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、导热性好，热膨胀系数低、吸水率低、耐热温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，热导率达０.９W/m·K以上，热变形温度达280℃以上，吸水率达0.3%以下，属于高性能环保型材料，可满足欧洲新的环保法规RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封装材料，特别适用于超大集成电路的封装和QFP、CSP、BGA等先进封装形式的封装，技术水平达到国外同类产品先进水平，填补国内空白，居国内领先，对推动我国封装材料的升级换代，减少对国外高性能材料的进口依赖具有重要的意义，为全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力、逐步建立起支撑我国半导体工业及信息产业的先进材料奠定基础，促进我国电子、信息工业的发展，产品具有广阔的市场前景。
发明与创新点：本项目制备液晶环氧树脂，把高性能的热固性液晶高分子材料引入环氧封装料中,它有三个优点：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微区杂乱分布各向同性无定性区中，这种特有的微相分离结构既可以增强其机械性能，又可以有效延长表面的水气到达内部的距离，降低吸水率；三是液晶环氧树脂固化物软化点高，用固化剂固化后，热变形温度在260～280℃。同时采用无卤、无锑的自阻燃体系，使用液晶环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂的复合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、热膨胀系数低、吸水率低、高耐潮、玻璃化温度高、耐浸焊和回流焊、韧性好，不含卤素、不含锑、不含重金属，可使用无铅电镀，属于环保型材料，是新一代高性能塑封材料，特别适用于超大集成电路的封装，满足欧盟RoHS指令要求。经鉴定，项目技术达到国际先进水平。
经济与社会效益分析：目前国内没有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成电路（超大规模集成电路）用环氧塑封料的工业化产品，本项目在国内率先实现了无卤、无锑、无磷阻燃高性能绿色环保型环氧塑封料的产业化，对推动电子产业及集成电路封装环保化具有重要意义。
年产3000吨绿色环保型高性能集成电路封装材料，总投资约6000万元，其中，厂房3000m2，流动资金2000万元，达产后年产值1亿元以上，利税2000万元以上。