[01489836]一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
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技术详细介绍
本发明属于印制电路板制造领域,涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备,尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置,包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴极组合件、恒温加热装置、打气泵、打气管、电解液循环泵、电解液循环管、三通和储液罐。该装置不仅可以实现高厚径比的印制电路板通孔电镀,具有优良的深镀能力,同时极大提高了整板电镀的均匀性,具有操作方便、劳动效率高等优势。