技术详细介绍
获得科技部国际合作项目支持，目前总计投入科研经费1200万元，能够实现空间站、空间发射平台和空间飞行器在太空环境的组装及在轨维修。
该方向主要研究内容包括空间环境的地面模拟、空间环境下的焊接、钎焊、切割、涂敷及半导体材料制备 基础理论和设备研发。目前能够实现2mm板厚钛合金等轻质结构材料的手工电子束焊接、切割以及10微米以内厚度涂层的涂覆。微重力试验系统能够实现电子束、激光加热下材料在微重力作用下的凝固、润湿铺展试验，微重力水平10-5G，持续时间2.5S。
获得科技部国际合作项目支持，目前总计投入科研经费1200万元，能够实现空间站、空间发射平台和空间飞行器在太空环境的组装及在轨维修。
该方向主要研究内容包括空间环境的地面模拟、空间环境下的焊接、钎焊、切割、涂敷及半导体材料制备 基础理论和设备研发。目前能够实现2mm板厚钛合金等轻质结构材料的手工电子束焊接、切割以及10微米以内厚度涂层的涂覆。微重力试验系统能够实现电子束、激光加热下材料在微重力作用下的凝固、润湿铺展试验，微重力水平10-5G，持续时间2.5S。