[01408722]双包层光纤激光器盘曲装置及其盘曲方法
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技术详细介绍
本发明公开了一种双包层光纤激光器盘曲装置,包括底盘,还包括第一光纤盘绕柱、第二光纤盘绕柱、第一光纤挤压柱和第二光纤挤压柱;底盘上设有6条镂空的滑槽,第一光纤盘绕柱、第二光纤盘绕柱、第一光纤挤压柱和第二光纤挤压柱螺接在“王”字形滑槽内。应用双包层光纤激光器盘曲装置的盘曲方法有挤压型盘曲方案和缠绕式盘曲方法,挤压型盘曲方案用于紧凑型盘曲方案,缠绕式盘曲方法用于松散型盘曲方案。本发明将光纤激光器盘绕在盘绕柱上,再通过挤压柱的挤压,使得光纤激光器通过该装置盘绕后,提高泵浦光进入纤芯比例达到改善泵浦吸收效率、增大高阶模损耗达到改善光束质量,并降低光纤表面温度,增大光纤激光器输出功率。