[01394362]一种磁控溅射装置
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技术详细介绍
本发明公开了一种磁控溅射装置,包括：相对设置的U型板形成的双轨道结构,双轨道结构的U型口相对,设置于双轨道结构下沿之间且相对于双轨道结构下沿移动的电极块,以及设置于双轨道结构中间,且位于电极块上方成直列形式的多种靶材块,多种靶材块沿双轨道结构在电极块上方移动,其中,电极块与多种靶材块电连接,设置于双轨道结构中第一轨道上沿的开有泄气孔的稀有气体发射管,泄气孔朝向多种靶材块。解决了现有技术中磁控溅射装置在实现所需化学计量比的薄膜时,无法将组分比例连续调整的技术问题,从而能够实现连续薄膜组分连续地进行调整的技术效果。