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[01375271]小型电子陶瓷薄膜的流延机

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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所在地:

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

项目简介:该技术是将电子陶瓷浆料通过动压悬浮流延头涂覆于载体表面,然后经过干燥形成5~100μm的陶瓷薄膜技术。流延的原理基于动压悬浮原理设计。设备由流延单元、走带恒张力控制单元、收卷与放卷单元、干燥单元和陶瓷浆料供给单元所组成。采用工业控制机控制,实现过程自动化。  技术特征:流延宽度100~150mm,厚度5~100μm,走带速度0.1~0.5m/s。  效益分析:设备生产成本10~15万元,市场售价在20 ~30 万元。国内行业需求较大。  成果应用:主要用于片式电子元气件的陶瓷薄膜制造,用于MEMS和IC封装基板的制造,层状复合材料的制造。可进一步开发用于PDP基板壁障层的制造,以及零件表面陶瓷化层的制造等。在电子元器件制造领域具有较广阔应用和市场前景。
项目简介:该技术是将电子陶瓷浆料通过动压悬浮流延头涂覆于载体表面,然后经过干燥形成5~100μm的陶瓷薄膜技术。流延的原理基于动压悬浮原理设计。设备由流延单元、走带恒张力控制单元、收卷与放卷单元、干燥单元和陶瓷浆料供给单元所组成。采用工业控制机控制,实现过程自动化。  技术特征:流延宽度100~150mm,厚度5~100μm,走带速度0.1~0.5m/s。  效益分析:设备生产成本10~15万元,市场售价在20 ~30 万元。国内行业需求较大。  成果应用:主要用于片式电子元气件的陶瓷薄膜制造,用于MEMS和IC封装基板的制造,层状复合材料的制造。可进一步开发用于PDP基板壁障层的制造,以及零件表面陶瓷化层的制造等。在电子元器件制造领域具有较广阔应用和市场前景。

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