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一种非外延高压BCD器件的制备方法,属于半导体技术领域中的半导体制造技术。
本发明提供一种在同一硅片上集成高压DMOS、高压采样器件SensorFET、低压BJT、低压CMOS、低压DMOS、MOS电容和阱电容、阱电阻以及多晶电阻等器件的工艺方法。
本发明采用非外延BCD工艺,使用高能离子注入形成倒置阱来制作各种高压和低压器件,只有三个高温热过程,具有工艺步骤少、光刻版数目少和高温热过程少等优点,能很好应用于高压功率集成电路和电源管理集成电路等的制作,相对于以往常规外延工艺,在提高了器件及集成电路性能的同时,很好地节约了制造成本。