[00124997]陶瓷cob led 光源封装
交易价格：
面议
所属行业：
微电子
类型：
发明专利
技术成熟度：
可规模生产
专利所属地：中国
专利号：ZL200510034332.2
交易方式：
技术转让
联系人：
richard
进入空间
所在地：广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
我们的cob封装技术解决原先存在着LED芯片封装密度低，散热性能不足等不足，为避免现有技术的不足之处，本产品采用了一种新的集群发光二极管芯片的封装方法及器件，采用立体多层、高密度发光二极管芯片封装结构，可以成倍提高亮度，而且散热性能好，使用寿命长，机械强度高，制造工艺简单，产品应用范围更加广泛。 该技术通过采用以下的技术方案来实现：实施一种集群发光二极管芯片的封装方法，其步骤包括： A．设置一层以上高导热材料的基板，在多层时，其中最底部一层基板正面为平面或开设下凹腔体，其余层在光线出射轴方向均开至少一个开孔，开孔的结构包括环状孔壁和用于固定发光二极管的环状凸台平面；光线出射轴垂直于器件平面； B．在所有基板用于压合的面均覆盖有绝缘钝化层； C．在所述绝缘钝化层之间设置金属覆盖层线路，各金属覆层线路之间通过金属导电体连接导通；D．在每层金属线路上连接两个以上的发光二极管芯片； E．在各基板的孔壁上形成反光罩。
实践证明，采用这一技术方法的发光二极管器件，采用立体多层、高密度封装结构，可以成倍提高亮度，散热性能好，使用寿命长，机械强度高，制造工艺简单，产品应用范围更加广泛。
我们的cob封装技术解决原先存在着LED芯片封装密度低，散热性能不足等不足，为避免现有技术的不足之处，本产品采用了一种新的集群发光二极管芯片的封装方法及器件，采用立体多层、高密度发光二极管芯片封装结构，可以成倍提高亮度，而且散热性能好，使用寿命长，机械强度高，制造工艺简单，产品应用范围更加广泛。 该技术通过采用以下的技术方案来实现：实施一种集群发光二极管芯片的封装方法，其步骤包括： A．设置一层以上高导热材料的基板，在多层时，其中最底部一层基板正面为平面或开设下凹腔体，其余层在光线出射轴方向均开至少一个开孔，开孔的结构包括环状孔壁和用于固定发光二极管的环状凸台平面；光线出射轴垂直于器件平面； B．在所有基板用于压合的面均覆盖有绝缘钝化层； C．在所述绝缘钝化层之间设置金属覆盖层线路，各金属覆层线路之间通过金属导电体连接导通；D．在每层金属线路上连接两个以上的发光二极管芯片； E．在各基板的孔壁上形成反光罩。
实践证明，采用这一技术方法的发光二极管器件，采用立体多层、高密度封装结构，可以成倍提高亮度，散热性能好，使用寿命长，机械强度高，制造工艺简单，产品应用范围更加广泛。
