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[00124836]柔性电路基材胶粘剂制备方法

交易价格： 面议

所属行业： 电子元器件

类型： 非专利

技术成熟度： 可规模生产

交易方式： 技术转让

联系人：赵亚君

所在地：山东威海市

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技术详细介绍

由本胶粘剂制备的柔性电路基材符合IPC标准，不含卤素，且在330℃30s不起泡不分层，剥离强度1.6kg/cm，耐折次数1000万次以上，Tg温度高达120℃，阻燃性达UL-94标准。胶粘剂包含一种双面板胶粘剂制备方法、三种单面板胶粘剂制备方法。