[01146444]一种有机电致发光器件的封装工艺
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技术详细介绍
本发明涉及一种有机电致发光器件的封装工艺,其基板采用带铬的ITO或FTO薄膜玻璃。通过设计刻蚀区域,将显示器的区域上的铬刻蚀掉,其余部分的铬保留,器件封装时在铬上涂覆封装胶,进行盖板封装。这样就解决了直接在Al膜电极上无法封装的问题。一种有机电致发光器件的封装工艺,其特征在于：1)首先,利用与OLED器件相应的掩模板对带铬的ITO或FTO薄膜玻璃进行刻蚀,通过掩模板将带铬的ITO或FTO薄膜玻璃上与OLED器件相应区域的铬刻蚀掉;2)其次,对带铬的ITO或FTO薄膜玻璃上铬已刻蚀的部分再进行OLED器件电极刻蚀,形成刻蚀带;3)然后,在已形成刻蚀带的带铬的ITO或FTO薄膜玻璃上进行器件的真空蒸镀,制备OLED器件;4)最后,将制备的OLED器件在无水无氧的环境下,采用自动涂胶机环绕显示区域即未刻蚀掉的铬层涂胶,然后用玻璃或金属封装盖进行压合,压合后,保持压力不变,再进行紫外曝光固化封胶。