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[01137353]埋入式微尺度BGA焊点热疲劳寿命预测软件V1.0

交易价格: 面议

所属行业: 软件

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

① 课题来源与背景随着电子产品对更多功能、更小体积和更高集成度要求的日益增加,这使得电子产品在温度载荷可靠性问题愈发严峻。埋入式微尺度CSP焊点是电子封装结构中的重要组成部分,直接承担着电气连接、机械支撑及散热作用,其可靠性决定了电子设备系统能否正常正常工作。焊点在复杂环境下所承受的应力σ和应变ε作为衡量焊点使用寿命的重要指标,因而受到相关领域学者的广泛关注。为了减少计算时间,方便获得不同形态埋入式微尺度CSP焊点参数热循环载荷下寿命预测,开发了本软件。 ②技术原理及性能指标软件主要采用正交设计试验对热循环载荷下微尺度CSP焊点寿命预测,通过大量实验数据,再利用MATLAB强大的计算能力,用VB编程调用MATLAB进行温度预测,克服了整个过程中学习使用MATLAB和反复调试等繁琐的过程。软件计算时间为5-10s (需要调用MATLAB计算可能时间较长,依据用户计算机配置不同,时间有可能会更慢或更快),误差度小于5%。软件运行在安装有MATLAB 7.0的window电脑,且MATLAB软件加载需神经网络工具箱。 具体要求:CPU要求:X86架构且支持SSE2指令集;硬盘空间:典型安装需要3-4G,内存:最低1G,推荐2G。软件环境需要:Windows 8、Windows 7 or SP1、Windows Vista SP2、Windows XP SP3、Windows XP x64。 ③技术的创造性与先进性软件首次提出将热循环埋入式微尺度CSP焊点热寿命预测作为计算目标,快速有效地获得不同形态参数条件下CSP焊点应力应变值,减少利用仿真软件模拟计算的时间和避免仿真建模时误差带来的影响。 ④ 技术的成熟程度,适用范围和安全性 软件作为热循环埋入式微尺度CSP焊点寿命的V1.0版,其适用的微尺度CSP焊点直径范围为0.1mm-0.3mm、焊点高度为0.1mm-0.2mm。在适用范围内,热循环载荷下微尺度CSP焊点寿命预测误差小于5%。 ⑤应用情况及存在的问题软件可满足的部分热循环载荷下埋入式微尺度CSP焊点寿命计算,且精确度较高。
① 课题来源与背景随着电子产品对更多功能、更小体积和更高集成度要求的日益增加,这使得电子产品在温度载荷可靠性问题愈发严峻。埋入式微尺度CSP焊点是电子封装结构中的重要组成部分,直接承担着电气连接、机械支撑及散热作用,其可靠性决定了电子设备系统能否正常正常工作。焊点在复杂环境下所承受的应力σ和应变ε作为衡量焊点使用寿命的重要指标,因而受到相关领域学者的广泛关注。为了减少计算时间,方便获得不同形态埋入式微尺度CSP焊点参数热循环载荷下寿命预测,开发了本软件。 ②技术原理及性能指标软件主要采用正交设计试验对热循环载荷下微尺度CSP焊点寿命预测,通过大量实验数据,再利用MATLAB强大的计算能力,用VB编程调用MATLAB进行温度预测,克服了整个过程中学习使用MATLAB和反复调试等繁琐的过程。软件计算时间为5-10s (需要调用MATLAB计算可能时间较长,依据用户计算机配置不同,时间有可能会更慢或更快),误差度小于5%。软件运行在安装有MATLAB 7.0的window电脑,且MATLAB软件加载需神经网络工具箱。 具体要求:CPU要求:X86架构且支持SSE2指令集;硬盘空间:典型安装需要3-4G,内存:最低1G,推荐2G。软件环境需要:Windows 8、Windows 7 or SP1、Windows Vista SP2、Windows XP SP3、Windows XP x64。 ③技术的创造性与先进性软件首次提出将热循环埋入式微尺度CSP焊点热寿命预测作为计算目标,快速有效地获得不同形态参数条件下CSP焊点应力应变值,减少利用仿真软件模拟计算的时间和避免仿真建模时误差带来的影响。 ④ 技术的成熟程度,适用范围和安全性 软件作为热循环埋入式微尺度CSP焊点寿命的V1.0版,其适用的微尺度CSP焊点直径范围为0.1mm-0.3mm、焊点高度为0.1mm-0.2mm。在适用范围内,热循环载荷下微尺度CSP焊点寿命预测误差小于5%。 ⑤应用情况及存在的问题软件可满足的部分热循环载荷下埋入式微尺度CSP焊点寿命计算,且精确度较高。

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