[00111539]半导体外延片自动焊接装置及其焊接方法
交易价格：
面议
所属行业：
电焊
类型：
专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200410027604.1
交易方式：
技术转让
联系人：
华南师范大学
进入空间
所在地：广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种半导体外延片自动焊接装置，由控制计算机、控制卡电路、烧结炉、外延片和测量电路、温度控制和测量电路、气体控制阀和气体控制电路共同连接构成；本发明还涉及所述的装置用于半导体外延片自动焊接方法。本发明利用计算机控制和测量烧结炉内的温度；利用氢气来助焊接；在烧结炉焊接的同时，可以测量外延片各个引脚之间的电阻；从而保证焊接的准确特点。
本发明涉及一种半导体外延片自动焊接装置，由控制计算机、控制卡电路、烧结炉、外延片和测量电路、温度控制和测量电路、气体控制阀和气体控制电路共同连接构成；本发明还涉及所述的装置用于半导体外延片自动焊接方法。本发明利用计算机控制和测量烧结炉内的温度；利用氢气来助焊接；在烧结炉焊接的同时，可以测量外延片各个引脚之间的电阻；从而保证焊接的准确特点。
